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中興通訊將在美國采購30億美元半導體部件

 http://www.shushitongpu.cn    發(fā)表日期:2010-10-27 9:22:56  蘭格鋼鐵
    10月26日消息,中興通訊本周一表示,計劃向高通、德儀、飛思卡爾、Altera和博通等美國廠商采購價值30億美元的半導體零部件。采購將在未來三年完成,主要是幫助中興提高對美國客戶的銷售。中興通訊在一封郵件中透露了此消息。

    美國漸漸開始成為中興通訊業(yè)務(wù)拓展重心,它已經(jīng)通過VerizonWireless銷售兩款設(shè)備。

    中興通訊在郵件中說:“中興致力于強化與美國芯片廠商的關(guān)系,共同為美國市場開發(fā)具有高度競爭力的電信解決方案!

    在美國,中興通訊正努力獲得認可,因為美國擔心通信基礎(chǔ)設(shè)備會危害國家安全,心存芥蒂,這使得中興通訊業(yè)務(wù)開展十分困難。10月19日,四名美國國會議員致信美國聯(lián)邦通信委員會,稱中興和華為在美國銷售網(wǎng)絡(luò)設(shè)備存有風險,并提出警告。

    中興通訊隨后回應(yīng)說,公司已經(jīng)在美國運營多年。中興解決方案總裁布魯斯·雷斯努爾(BruceReisenauer)10月19日稱:“中興每年向美國芯片制造商和供應(yīng)商采購20億美元的技術(shù)設(shè)備!

    根據(jù)聲明,中興通訊至今已向美國廠商購買價值40億美元的知識產(chǎn)權(quán)和產(chǎn)品。

    (來源:慧聰電子網(wǎng))
文章編輯:【蘭格鋼鐵網(wǎng)】www.shushitongpu.cn
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